书目详细信息
： 集成电路芯片封装技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-20649-8:CNY33.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 集成电路芯片封装技术/.李可为编著 |
| 版本项： | 2版 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2013.07 |
| 载体形态项： | 12,239页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 高等技术应用型人才培养规划教材 |
| 提要文摘： | 本书内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。 |
| 题名主题： | 集成电路 芯片 封装工艺 高等学校 教材 |
| 题名主题： | 集成电路 |
| 题名主题： | 芯片 |
| 题名主题： | 封装工艺 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 李可为 编著 |
| 记录来源： | CN 云南新华 20130830 |