书目详细信息
： 三维芯片集成与封装技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-71973-1:CNY189.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 三维芯片集成与封装技术/.(美)刘汉诚(John H. Lau)著/.杨兵译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2023.03 |
| 载体形态项： | 15,445页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 微电子与集成电路先进技术丛书 |
| 相关题名附注： | 封面英文题名：3D IC integration and packaging |
| 提要文摘： | 本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMs器件的2.5D、3D，以及3DIC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。 |
| 并列题名： | 3D IC integration and packaging eng |
| 题名主题： | 集成芯片 封装工艺 |
| 中图分类： | TN43 |
| 个人名称等同： | 刘汉诚 (美) 著 |
| 个人名称次要： | 杨兵 译 |
| 记录来源： | CN 云南新华 20230322 |