书目详细信息
： 电子装联与焊接工艺技术研究
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5142-2606-5:CNY48.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子装联与焊接工艺技术研究/.孙海峰主编 |
| 出版发行项： | 北京:,文化发展出版社有限公司:,2019 |
| 载体形态项： | 282页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书根据电子装联和焊接工艺各项政策和规定进行编写，内容包括：现代电子装联工艺概论、影响现代电子装联工艺可靠性的因素、焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响等。 |
| 题名主题： | 电子装联 焊接工艺 研究 |
| 中图分类： | TN305.93 |
| 个人名称等同： | 孙海峰 主编 |
| 记录来源： | CN 91MARC 20210918 |