| ISBN/价格: | 978-7-5189-5884-9:CNY98.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 中国智慧互联投资发展报告/.建投华科投资股份有限公司主编 |
| 出版发行项: | 北京:,科学技术文献出版社:,2019 |
| 载体形态项: | 334页:;+图:;+25cm |
| 丛编项: | 中国建投研究丛书.报告系列 |
| 提要文摘: | 本书从产业特征、技术演进、投融资概况、相关细分领域应用等方面对智慧互联产业进行研究。全书总体分为综述篇、院士篇及产业篇3个部分,综述篇(含2篇)回顾2018年智慧互联产业及投融资总体情况并对2019年趋势进行展望;院士篇(含4篇)与产业篇(含8篇)主要分析人工智能、5G、信息安全、大数据等领域的发展特点及投资趋势。 |
| 分集: | 报告系列 |
| 并列题名: | Annual report on the development of China's intelligence internet investment |
| 题名主题: | 互联网络 应用 投资 研究报告 中国 2019 |
| 中图分类: | F832.48 |
| 团体名称等同: | 建投华科投资股份有限公司 主编 |
| 记录来源: | CN 91MARC 20200408 |