书目详细信息
： 半导体制造技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-26083-4:CNY79.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 半导体制造技术/.(美)Michael Quirk,Julian Serda著/.韩郑生等译 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2015 |
| 载体形态项： | 14, 600页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 国外电子与通信教材系列 |
| 提要文摘： | 本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料,学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。 |
| 并列题名： | Semiconductor manufacturing technology |
| 题名主题： | 半导体工艺 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TN305 |
| 个人名称等同： | 夸克 (美) (Quirk, Michael) 著 |
| 个人名称等同： | 瑟达 (美) (Serda, Julian) 著 |
| 个人名称次要： | 韩郑生 译 |
| 记录来源： | CN 91MARC 20151101 |