书目详细信息
： 嵌入式系统的软件热管理
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-63383-9:CNY59.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 嵌入式系统的软件热管理/.(美)马克·本森(MarkBenson)著/.王虎,章小敏译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2019 |
| 载体形态项： | 16,109页:;+图:;+24cm |
| 一般附注： | 热设计工程师精英课堂 |
| 相关题名附注： | 封面英文题名:The art of software thermal management for embedded systems |
| 提要文摘： | 本书主要介绍了嵌入式系统设计中,软件热管理相关的技术内容。全书从软件热管理基本概念出发,对其历史、壁垒、发展前景、基本原理和技术、框架编排、前沿研究等内容进行了系统的讲述,同时文中穿插给出了相关的设计案例供读者参考。 |
| 并列题名： | Art of software thermal management for embedded systems eng |
| 题名主题： | 微型计算机 嵌入式系统 系统设计 |
| 中图分类： | TP360.21 |
| 个人名称等同： | 本森 (美) 著 |
| 个人名称次要： | 王虎 译 |
| 个人名称次要： | 章小敏 译 |
| 记录来源： | CN 91MARC 20200408 |