书目详细信息
： 龙芯嵌入式系统软硬件平台设计
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-115-60100-1:CNY79.90 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 龙芯嵌入式系统软硬件平台设计/.符意德著 |
| 出版发行项： | 北京:,人民邮电出版社:,2023.03 |
| 载体形态项： | 222页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 中国自主产权芯片技术与应用丛书 |
| 一般附注： | 国家出版基金项目 |
| 相关题名附注： | 封面英文题名：Embedded systems aichitectuie |
| 提要文摘： | 本书第1章概要性地介绍嵌入式系统软硬件的特征、发展历史、应用概况、开发方法，并详细介绍了龙芯1B的集成开发工具。第2章到第4章介绍核心板、接口部件、人机接口这三大硬件平台。第5章和第6章分析嵌入式软件平台，包括汇编编程及启动引导程序、操作系统移植及驱动设计。第7章通过一个综合示例，带领读者实践从需求分析到软硬件平台设计的全流程。 |
| 并列题名： | Embedded systems aichitectuie eng |
| 题名主题： | 微处理器 系统设计 |
| 中图分类： | TP332 |
| 个人名称等同： | 符意德 著 |
| 记录来源： | CN 云南新华 20230330 |