书目详细信息
： 电子元器件识别检测与焊接
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-45626-8:CNY42.80 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子元器件识别检测与焊接/.何丽梅，侯洪波，罗晓鹏主编 |
| 版本项： | 2版 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2023.05 |
| 载体形态项： | 241页:;+图:;+30cm |
| 一般附注： | 职业院校教学用书 |
| 提要文摘： | 本书前半部分全面系统地介绍了常用电子元件和半导体器件的功能特点与识别方法，主要包含电阻器、电容器、电感器、半导体分立器件和集成电路等元器件的功能与识别、检测方法，特别是对近年来兴起的片式元器件作了较为详尽的介绍。后半部分首先结合企业的生产环境，介绍了工业自动化生产的焊接方法，焊接设备及其操作要领。其后重点论述了手工焊接理论及其应用不同设备与工具的焊接方法，包括利用热风工作台拆焊、焊接片式元器件的SMT返修工艺。 |
| 题名主题： | 电子元器件 识别 中等专业学校 教材 |
| 题名主题： | 电子元器件 检测 中等专业学校 教材 |
| 题名主题： | 电子元器件 焊接 中等专业学校 教材 |
| 中图分类： | TN6 |
| 个人名称等同： | 何丽梅 主编 |
| 个人名称等同： | 侯洪波 主编 |
| 个人名称等同： | 罗晓鹏 主编 |
| 记录来源： | CN 云南新华 20230627 |